2004, ISBN: 3446227202
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … Más…
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2004, ISBN: 9783446227200
Pasta dura
Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… Más…
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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. - encuadernado, tapa blanda
2004, ISBN: 3446227202
[EAN: 9783446227200], [SC: 3.0], [PU: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG], LEITERPLATTEN,ELEKTRONIK,KUNSTSTOFFTECHNIK,SPRITZGIESSEN,, 333 Seiten Ehemaliges Bibliotheksemplar mit Stempeln un… Más…
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ISBN: 9783446227200
Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]
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2004, ISBN: 3446227202
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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V:
3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - libro usado2004, ISBN: 3446227202
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … Más…
2004
ISBN: 9783446227200
Pasta dura
Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… Más…
3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. - encuadernado, tapa blanda
2004, ISBN: 3446227202
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Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]
Datos bibliográficos del mejor libro coincidente
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Detalles del libro - 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
EAN (ISBN-13): 9783446227200
ISBN (ISBN-10): 3446227202
Tapa dura
Año de publicación: 2004
Editorial: Forschungsvereinigung Räumliche, Elektronische Baugruppen e.V. Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG
Libro en la base de datos desde 2007-05-30T05:41:57-05:00 (Mexico City)
Página de detalles modificada por última vez el 2023-04-17T04:48:01-06:00 (Mexico City)
ISBN/EAN: 3446227202
ISBN - escritura alterna:
3-446-22720-2, 978-3-446-22720-0
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Título del libro: elektronische baugruppen, mid technologie
Datos del la editorial
Autor: Elektronische Baugruppen e.V. Forschungsvereinigung Räumliche
Título: 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen - Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
Editorial: Hanser, Carl
320 Páginas
Año de publicación: 2004-04-08
München; DE
Impreso en
Peso: 0,727 kg
Idioma: Alemán
99,00 € (DE)
101,80 € (AT)
Not available (reason unspecified)
172mm x 245mm x 19mm
BB; B402; Hardcover, Softcover / Technik/Chemische Technik; Industrielle Chemie und Chemietechnologie; Ingenieurwissenschaften; Elektronik; Kunststofftechnik; Leiterplatten; Spritzgießen; Andere Anwendungen
Die direkte Integration elektronischer und mechanischer Funktionen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern (MID) bietet erhebliches Potenzial zur Produktgestaltung und Rationalisierung. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID-Technologie sind derzeit die Automobilelektronik und die Telekommunikation sowie die Bereiche der Hausgeräte und der Medizintechnik. Mit der Funktionsintegration auf spritzgegossenen Schaltungsträgern verbinden sich Vorzüge der Miniaturisierung und verkürzter Prozessketten mit neuen Möglichkeiten innovativer Produktgestaltung. Durch die Einsparung mechanischer Bauteile wird die Montage vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht. Die verwendeten thermoplastischen Materialien sind ohne Zusätze flammhemmend, leicht zu rezyklieren und damit umweltverträglicher. Die verfügbaren, alternativen Produktionsverfahren bieten ein breites Spektrum zur Realisierung verschiedener MID-Konzepte. Dieses Handbuch vermittelt einen aktuellen Stand zu den verfügbaren Technologien, erfolgreichen Systembeispielen und Umsetzungsstrategien. Inhalt: - Potenziale und Anforderungen an MID - Branchenspezifische Einsatzkriterien - Substratwerkstoffe - MID-Herstellungsverfahren - Montage- und Verbindungstechnik - Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien - Adressen und Abkürzungen - Normen< para archivar...