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Fundamental Principles of Optical Lithography : The Science of Microfabrication - Kees Boersma
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Kees Boersma:

Fundamental Principles of Optical Lithography : The Science of Microfabrication - libro nuevo

ISBN: 9781119965077

The fabrication of an integrated circuit requires a variety of physical and chemical processes to be performed on a semiconductor substrate. In general, these processes fall into three ca… Más…

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Fundamental Principles of Optical Lithography - libro nuevo

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Fundamental Principles of Optical Lithography ab 166.99 € als epub eBook: The Science of Microfabrication. Aus dem Bereich: eBooks, Sachthemen & Ratgeber, Technik, Medien > Bücher nein eB… Más…

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2011, ISBN: 9781119965077

The Science of Microfabrication eBook Chris Mack ePUB, John Wiley & Sons Inc, 10.08.2011, John Wiley & Sons Inc, 2011

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Datos bibliográficos del mejor libro coincidente

Detalles del libro
Fundamental Principles of Optical Lithography
Autor:
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9781119965077

Detalles del libro - Fundamental Principles of Optical Lithography


EAN (ISBN-13): 9781119965077
ISBN (ISBN-10): 1119965071
Año de publicación: 2011
Editorial: John Wiley & Sons

Libro en la base de datos desde 2008-10-14T06:04:22-05:00 (Mexico City)
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ISBN/EAN: 9781119965077

ISBN - escritura alterna:
1-119-96507-1, 978-1-119-96507-7
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Autor del libro: john mack
Título del libro: fundamental principles, lithography

Datos del la editorial

Autor: Chris Mack
Título: Fundamental Principles of Optical Lithography - The Science of Microfabrication
Editorial: Wiley; John Wiley & Sons
534 Páginas
Año de publicación: 2011-08-10
Idioma: Inglés
169,99 € (DE)
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EA; E101; E-Book; Nonbooks, PBS / Technik/Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik; Elektronische Geräte und Materialien; Electrical & Electronics Engineering; Elektrotechnik u. Elektronik; Halbleiter; Halbleiterphysik; Lithographie; Physics; Physik; Semiconductor Physics; Semiconductors; Halbleiter; Halbleiterphysik; BB; BC

Preface. 1. Introduction to Semiconductor Lithography. 1.1 Basics of IC Fabrication. 1.2 Moore's Law and the Semiconductor Industry. 1.3 Lithography Processing. Problems. 2. Aerial Image Formation - The Basics. 2.1 Mathematical Description of Light. 2.2 Basic Imaging Theory. 2.3 Partial Coherence. 2.4 Some Imaging Examples. Problems. 3. Aerial Image Formation - The Details. 3.1 Aberrations. 3.2 Pupil Filters and Lens Apodization. 3.3 Flare. 3.4 Defocus. 3.5 Imaging with Scanners Versus Steppers. 3.6 Vector Nature of Light. 3.7 Immersion Lithography. 3.8 Image Quality. Problems. 4. Imaging in Resist: Standing Waves and SwingCurves. 4.1 Standing Waves. 4.2 Swing Curves. 4.3 Bottom Antirefl ection Coatings. 4.4 Top Antirefl ection Coatings. 4.5 Contrast Enhancement Layer. 4.6 Impact of the Phase of the Substrate Refl ectance. 4.7 Imaging in Resist. 4.8 Defi ning Intensity. Problems. 5. Conventional Resists: Exposure and Bake Chemistry. 5.1 Exposure. 5.2 Post-Apply Bake. 5.3 Post-exposure Bake Diffusion. 5.4 Detailed Bake Temperature Behavior. 5.5 Measuring the ABC Parameters. Problems. 6. Chemically Amplifi ed Resists: Exposure and BakeChemistry. 6.1 Exposure Reaction. 6.2 Chemical Amplifi cation. 6.3 Measuring Chemically Amplifi ed Resist Parameters. 6.4 Stochastic Modeling of Resist Chemistry. Problems. 7. Photoresist Development. 7.1 Kinetics of Development. 7.2 The Development Contrast. 7.3 The Development Path. 7.4 Measuring Development Rates. Problems. 8. Lithographic Control in SemiconductorManufacturing. 8.1 Defi ning Lithographic Quality. 8.2 Critical Dimension Control. 8.3 How to Characterize Critical Dimension Variations. 8.4 Overlay Control. 8.5 The Process Window. 8.6 H-V Bias. 8.7 Mask Error Enhancement Factor (MEEF). 8.8 Line-End Shortening. 8.9 Critical Shape and Edge Placement Errors. 8.10 Pattern Collapse. Problems. 9. Gradient-Based Lithographic Optimization: Using theNormalized Image Log-Slope. 9.1 Lithography as Information Transfer. 9.2 Aerial Image. 9.3 Image in Resist. 9.4 Exposure. 9.5 Post-exposure Bake. 9.6 Develop. 9.7 Resist Profi le Formation. 9.8 Line Edge Roughness. 9.9 Summary. Problems. 10. Resolution Enhancement Technologies. 10.1 Resolution. 10.2 Optical Proximity Correction (OPC). 10.3 Off-Axis Illumination (OAI). 10.4 Phase-Shifting Masks (PSM). 10.5 Natural Resolutions. Problems. Appendix A. Glossary of Microlithographic Terms. Appendix B. Curl, Divergence, Gradient, Laplacian. Appendix C. The Dirac Delta Function. Index.

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