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Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices - Paik, Ungyu, Park, Jea-Gun
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Paik, Ungyu, Park, Jea-Gun:

Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices - encuadernado, tapa blanda

2009, ISBN: 9781420059113

Taylor & Francis Inc, Gebundene Ausgabe, Auflage: Illustrated, 222 Seiten, Publiziert: 2009-02-04T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 1.1 kg, Flash, Programmierung & Webdesign, Computer & Int… Más…

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Ungyu Paik|Jea-Gun Park:

Paik, U: Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Pl - encuadernado, tapa blanda

2009, ISBN: 1420059114

[EAN: 9781420059113], Neubuch, [PU: CRC Press], SCIENCE CHEMISTRY INDUSTRIAL & TECHNICAL CMP PROCESS PAA CONCENTRATION LAYER POLISHING RATE PVP POLYMER REMOVAL FILM THICKNESS VARIATION SO… Más…

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Paik, Ungyu Park, Jea-Gun:
Paik, U: Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Pl - encuadernado, tapa blanda

2008

ISBN: 9781420059113

[ED: Gebunden], [PU: Taylor & Francis Inc], Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Hanyang University, Seoul, South KoreaIn the d… Más…

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2009, ISBN: 9781420059113

Fabrication of Next-Generation Nanodevices, Buch, Hardcover, [PU: Crc Press Inc], Crc Press Inc, 2009

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ISBN: 9781420059113

hardback, [PU: CRC Press]

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Detalles del libro
Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices
Autor:
Título:
ISBN:

1420059114


Increasing reliance on electronic devices demands products with high performance and efficiency. Such devices can be realized through the advent of nanoparticle technology. This book explains the physicochemical properties of nanoparticles according to each step in the chemical mechanical planarization (CMP) process, including dielectric CMP, shallow trend isolation CMP, metal CMP, poly isolation CMP, and noble metal CMP. The authors provide a detailed guide to nanoparticle engineering of novel CMP slurry for next-generation nanoscale devices below the 60nm design rule. This comprehensive text also presents design techniques using polymeric additives to improve CMP performance.

Detalles del libro - Nanoparticle Engineering for Chemical-Mechanical Planarization: Fabrication of Next-Generation Nanodevices


EAN (ISBN-13): 9781420059113
ISBN (ISBN-10): 1420059114
Tapa dura
Año de publicación: 2009
Editorial: Taylor & Francis Inc
191 Páginas
Peso: 0,499 kg
Idioma: eng/Englisch

Libro en la base de datos desde 2008-06-10T17:04:11-05:00 (Mexico City)
Página de detalles modificada por última vez el 2023-11-26T10:59:28-06:00 (Mexico City)
ISBN/EAN: 1420059114

ISBN - escritura alterna:
1-4200-5911-4, 978-1-4200-5911-3
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Autor del libro: paik, gun, jea, jeå
Título del libro: fabric, nanoparticle engineering chemical mechanical planarization fabrication next generation nanodevices, parker gun

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