Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications: With Emphasis on GaN Technology - Pasta blanda
2008, ISBN: 9783639096767
VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, 116 Seiten, Publiziert: 2008-11-26T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, 0.37 kg, Elektrotechnik, Ingenieurwissenschaft & Technik, Naturwissenschaften & Tech… Más…
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Datos bibliográficos del mejor libro coincidente
Detalles del libro - Advanced Packaging For Microelectronic and Microsystem Applications
EAN (ISBN-13): 9783639096767
ISBN (ISBN-10): 3639096762
Tapa dura
Tapa blanda
Año de publicación: 2008
Editorial: VDM Verlag Dr. Müller
116 Páginas
Peso: 0,189 kg
Idioma: ger/Deutsch
Libro en la base de datos desde 2007-12-15T08:49:21-06:00 (Mexico City)
Página de detalles modificada por última vez el 2023-09-15T11:27:46-06:00 (Mexico City)
ISBN/EAN: 9783639096767
ISBN - escritura alterna:
3-639-09676-2, 978-3-639-09676-7
Mode alterno de escritura y términos de búsqueda relacionados:
Autor del libro: anderson, travis
Título del libro: advanced packaging, applications
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